電子電路功能模塊嵌入線路板—硬件電子化線路板產(chǎn)品模式

電子電路功能模塊嵌入線路板—硬件電子化線路板產(chǎn)品模式

電子電路功能模塊嵌入線路板，實(shí)佳電子沉淀的技術(shù)產(chǎn)品：

1、抗干擾電路（含屏蔽膜、吸波材料等）模塊置入；

2、防探測/防拆卸MESH安全模塊置入；

3、貼片電阻件/電容件置入、

4、eSE安全模塊置入；

5、RFID電子標(biāo)簽置入（如NFC-TAG）等。

實(shí)佳電子根據(jù)硬件電子技術(shù)、常規(guī)線路板制造工藝技術(shù)的突破現(xiàn)狀，以及融合模式下新時(shí)代的需求提出了“硬件電子化線路板”概念，是符合半導(dǎo)體、電子領(lǐng)域發(fā)展規(guī)律的。?硬件電子化線路板（Hardware ElectronicCircuit Pcb），就是通過硬件電子設(shè)計(jì)、線路板制造工藝設(shè)計(jì)把需要實(shí)現(xiàn)的模擬電路或數(shù)字電路功能模塊融合至常規(guī)線路板內(nèi)的研發(fā)、制造、功能評測過程，最終仍然是元器件載體、電氣連接體加工件。兩種相對比較容易實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品模式：線路板制造技術(shù)嵌入電子電路功能模塊，線路板制造技術(shù)模擬功能電路。